富士通・ドコモ・NECがスマホ半導体の新会社設立

日本経済新聞は1日、富士通・NTTドコモ・NECの三社が共同でスマートフォン向けの半導体を開発・販売する新会社を、今日にも設立すると報じています。

富士通が単独で設立予定であった「アクセスネットワークテクノロジ」にドコモとNECがそれぞれ20%ずつ出資。50%超を富士通、10%弱を富士通セミコンダクターが受け持つとのこと。

今回開発・販売を行うのは、通信制御を行うベースバンドチップ。業界最大手クアルコムが7割~8割のシェアを確保しており、世界的なスマートフォン需要に対して品薄状態にあるリスクを回避する狙いがあるものとみられます。

今年4月にはNTTドコモ・富士通・NEC・パナソニックモバイルコミュニケーションズ・サムスンの5社が共同で合弁会社を設立する予定でしたが、特許公開条件を巡ってサムスン側と折り合わずに破談しています。

今日にも設立する会社では製造を行わないとみられ、半導体製造業者に製造委託するものとみられます。

[日本経済新聞]

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