米アップル、iPhone5にA6プロセッサ搭載へ

9to5Macは30日(現地時間)、iPhone5のマザーボード画像を2点掲載しました。まず、1点は量産されるマザーボードの画像です。

一瞬プラモデルのように見えますが、4つのマザーボードがひと塊になって連なっています。ただしこれは各種チップが乗る前のもの。

そして、ついに「A6」と刻まれるプロセッサが搭載されたマザーボードの画像がもう1点リークされました。連なった4枚から1枚切り離され、そこに各種チップやシールドを施すと上の画像のようになります。少し見えにくいので画像処理を施します。

左上にはアップルのコーポレートロゴに加えて「A6」の文字がハッキリと映っています。もう少し細かく見ていきましょう。

まず、グラフィックが大幅に強化された「A5X」で特徴的なヒートスプレッダが「A6」では無くなりました。安直には言えないことですが、45nmで生産されていたA5Xに対して、おそらく32nmで生産されているために消費電力を抑えることに成功し、発熱量も低下していることが考えられます。サムスンの32nmではHKMG(リーク電流を抑える技術)が採用されているため、その効果は決して小さくありません。

それにしてもダイサイズが相変わらず大きいように見えます。アップルの「Aシリーズプロセッサ」にはノイズ低減のほかにも多数の独自回路を実装していることが明らかになっています。比較対象物がないので正確なサイズは分かりませんが、左記が原因なのか非常に大きいサイズになっているようです。

クアルコムのベースバンドチップも見えるようです。こちらは不鮮明でよく分かりません。どなたか分かりませんでしょうか。(追記:位置的にはRFトランシーバのような気も…)

さて、いよいよ「A6」に関する情報が出てきたことで、iPhone5が「まったく新しい」の名に相応しい端末になることは間違いなさそうです。

[9to5Mac]

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