シャープ、クアルコムから最大100億円の出資受け入れ 共同でスマホ向けパネル開発

日本経済新聞は4日、シャープと半導体大手のクアルコムがスマートフォン向けの次世代パネルを共同開発することで合意したと報じている。

年内にも約50億円の出資をシャープが受け入れ、最終的には最大100億円規模の出資となる見通し。シャープは省電力・高輝度が特徴である酸化物半導体「IGZO」の技術をクアルコムに提供する。今日にも詳細が発表されるとのこと。

シャープは主力商品の液晶テレビ事業で苦戦しており、iPhone 5などのアップル製品製造を手掛けるFoxconnの親会社である台湾ホンハイと業務提携交渉を進めていた。北米市場ではホンハイと共同で60型を超える格安大型テレビを投入するなどの事例も存在するが、当初伝えられていた抜本的な業務提携には至っていない。

今回の報道に対しシャープは「当社から発表された情報ではない」とする公式発表を行っている。

[日本経済新聞]
[シャープ公式発表]

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