米クアルコムは21日(現地時間)、新チップ「RF360」を発表しました。

「RF360」は、GSM/EDGE、TD-SCDMA、CDMA 1×、EV-DO、WCDMA、FDD-LTE、TDD-LTEの7種類、つまり第2世代から第4世代の通信方式を全てサポートしています。また、同チップは「消費電力の低減」「発熱の抑制」「パフォーマンスの改善」「チップ面積の縮小」を実現しているのも大きな特徴です。

対応周波数も700MHz~2.5GHzと幅広く、第2・第3世代で使用されている4~5種類、第4世代(LTE)で使用されている40種類に及ぶすべての周波数帯に対応しています。LTEの周波数帯域幅も1.4MHz~20MHzまでの6種類の対応しているため、各国の空いている周波数帯に柔軟に対応することができます。リリースは今年後半とのこと。

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現在では世界中で40種類に及ぶ周波数帯が使われており、各国で端末の断片化が起きています。モデル数を極端に削っているアップルでさえも、iPhone 5からはLTEに対応したためにLTEの周波数帯に合わせて3つのモデルが販売されています(iPhone 4は2モデル、iPhone 4Sは1モデル)。

このチップを搭載すれば国ごと(バンドごと)に違ったモデルを作る必要がなくなるため、端末の製造コストを抑えることができるだけでなく、在庫管理も容易になります。

もちろん利用者にとっても大きなメリットがあり、このチップが搭載された端末ならば海外でローミングを行った際にもW-CDMAやCDMA2000といった違いはもちろん、LTEのバンドを気にすることなくシームレスに利用可能になります。

このチップは、誰もが夢見る「いつでもどこでもシームレスにインターネットに接続できる世界」を実現するための第一歩となることでしょう。

[Qualcomm]