HTC One、iFixitによる「修理のしにくさ」評価で歴代トップを達成

iPhoneやiPadなどの分解でお馴染みのiFixitが、今度は台湾HTCの最新端末「HTC One」の分解レポートを公開しています。同社によると、HTC Oneの修理のしにくさはマイクロソフトの「Surface Pro」と並んで歴代トップであるとのことです。

図1

記事では、基板やファンなどを固定したメインフレームをバックカバーから取り外すにあたって、ネジ止めや接着部分などのアクセス箇所を見つけることができず、大変な労力を必要としたと伝えています。結局、特製工具を使用してバックカバーを取り外すことができたものの、バックカバーを傷つけずにフレームを外すことはほとんど不可能であるとのことです。

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また、通常ならばケースに一体化されていたり別パーツとして組み込まれている電磁波シールドが、HTC Oneではマザーボードに銅薄膜を直接貼り付ける形で実装されていること、さらにバッテリー(交換不可能)がマザーボードの下部に埋め込まれる形でフレームに接着されていることなどが、基板まわりへのアクセス・部品交換を非常に困難にしているとしています。

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HTC Oneシリーズといえば、本体厚みが1cm以下(HTC Oneは9.3mm・HTC One Xは8.9mm・HTC One Sは7.9mm)という「薄さ」を追求した端末になっていますが、そのスペックを実現するために内部構造にも多くのノウハウが詰め込まれているようです。

2013/03/30 19:18 GMT+9
お詫び:初稿時、Surface Proを2点としていましたが、正しくはHTC One同様1点でした。お詫びするとともに、訂正いたします。

[iFixit via Slashgear]
[関連記事:Surface Proは「修理が極めて困難」 ―iFixitが分析]

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