米アップル、次世代プロセッサ製造でTSMCと契約 ―台湾業界筋

台湾のハイテクメディアDigiTimesは24日、業界筋の情報として、アップルの次世代プロセッサ製造において3年間の契約を結んだと伝えています。なお、記事の中では “次のAシリーズ” チップ向けとされており、ここでいう次とは「A8」を指しているものとみられます(注:iPhone5Sに搭載されるであろう、契約済のA7ではない)。

具体的には20nmプロセスおよび、16nm・10nmプロセスによる製造を行うライン・工場などを提供するとしており、2013年7月には、A8チップの製造を少量開始するとのことです。なお、20nmプロセスでの生産能力増強は12月以降とされており、2014年第1四半期には50,000枚のウェハを製造予定とのこと。時期的には次期iPad(第6世代 iPad)などに搭載される可能性があります。

さらに16nmの製造ラインにアップグレードできるよう計画されているとしており、製造能力は20,000枚程度が見積もられているようです(期間単位不明)。A9とA9Xの量産時期については、2014年第3四半期末としています。

なお、この情報源はTSMCがプロセッサ製造に関する唯一のサプライヤーになるか否かについては明らかにしておらず、供給リストからサムスンの存在が消えたわけではありません。

A8プロセッサは2014年に発売されるiPhone6に搭載されるとみられ、A9およびA9XはiPhone6Sや第6世代iPadなどに搭載されるとみられます。

[DigiTimes]

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