米インテル、同社初のLTEモデムチップを発表 ―国際ローミング対応

米インテルは4日(現地時間)、台湾で開催中のPC / IT関連展示会「COMPUTEX TAIPEI」のプレスカンファレンスにて、同社初となる4G LTEに対応したマルチモードLTEモデムチップ「XMM 7160」を発表しました。

このXMM 7160は国際ローミングに対応し、22nmで製造されるインテルのタブレット端末向け次世代プロセッサ「Bay Trail」向けに出荷されます。

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Credit:Engadget英語版

ステージではLTEを利用して、高解像度のゲームをプレイしたり4K解像度のビデオをストリーミングするデモもおこなわれました。

XMM 7160は新年度(9月)の終わりにむけて出荷されるとのこと。実際に製品が出荷されるのがいつかは不明ですが、Engadget英語版は年内には登場するのではないかと予測しています。

[Engadget英語版]

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