台湾系ハイテクメディアDigiTimesは27日(現地時間)、業界筋の情報として、米アップルの次世代プロセッサ「A8」は、20nmプロセスで今年第2四半期(4月~6月)から製造されると伝えています。

A8はA7と同じく、CPUの上にRAM基盤を重ねる形で一体化させる「Package on Package(PoP)」技術が採用されるとのこと。

なお、製造は、Amkor社およびSTATS ChipPAC社が40%ずつ、Advanced Semiconductor Engineeringが20%を担当するとしています。

Apple-A8-chip-11

今回の情報が正しければ、iPhone 6はどうやら例年通り9月ごろの発売となりそうです。また、20nmプロセスで製造されることで、さらなる省電力化が進みそうです。

いよいよ大型化が確定したとされるiPhone 6。それに伴ってディスプレイの高解像度化がなされれば、動作スペックも一定程度向上しなければパフォーマンスが下がりかねません。今回報じられたA8は、その対策である可能性もありそうです。

個人的に気になるのはメモリがどうなるのか、という点。iPhone 5sに搭載されるRAMは1GBと、他のフラグシップスマートフォンに比べて非常に低いのが特徴です。ソフトウェア管理によってこれでも成立はしているものの、マルチタスク機能が向上したiOS 7ではもう少しあってもよいかな、というのが正直なところ。

昨年64bitプロセッサの対応で世間を驚かせたプロセッサAシリーズですが、A8はどのくらいの性能向上が図られているのでしょうか。

[DigiTimes]

参考:KOKI