台湾TSMC、2015年後半にも「16nm FinFET」プロセスの大量生産を開始へ

(個人的には)20nmプロセスは、主に省電力SoC用途向けに長生きしそうに思うのですが、果たして。

海外メディアFudzillaが17日(現地時間)に伝えるところによると、台湾TSMCが同社の最新「16nm FinFET」プロセスの大量生産を、2015年第2四半期後半~第3四半期前半(おおよそ6月~7月)にかけて開始する計画であることを正式発表しました。

半導体の画像

TSMCによると、既に16nm FinFETプロセスの供給に対して、60以上ものメーカーとの契約を結んでいるとのこと。具体的な社名こそ公表はされませんでしたが、このプロセスが自社史上最速の普及速度を誇ることになる見込みであることが強調されました。

全てが計画通りに進めば、このTSMC製の16nm FinFETプロセスを採用した製品が、早ければ2015年後半、あるいは2016年初旬にも登場することになりそうです。

また、今回の発表において次世代プロセスの登場時期が判明しましたが、そうなると「次・次世代プロセス」にあたる「10nmプロセス」の生産開始時期が気に掛かるところです。Fudzillaが指摘するところによると、「2016年後半」に大量生産が開始されることになる見込みとのことですが、それを証明する情報はまだ存在しません。

TSMCのロゴ

運が良ければ来年中にも、この16nmプロセスを採用した、NVIDIAやAMDの次世代GPU、QualcommやMediaTekなどの次世代SoCなどにお目に掛かることができそうです。一方で、アップルの次世代「A9プロセッサ」にはTSMCの16nmプロセスが使用されないとする情報もリークされていますが、その真偽のほどは定かではありません。

ともあれ、かつてインテルと他の半導体メーカーとの間に存在した絶対的なプロセスの差が、じわりじわりと詰められてきたように思われます。2015年にはGFの14nmプロセスの登場も予想されており、半導体業界の争いはますます熾烈なものになりそうです。

[Fudzilla]

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