台湾TSMCの「16nm FinFET+」プロセス、2015年内にも実際の製品に搭載されて登場か

この情報が真実であることを、心から願います。

米アップルの「A8」プロセッサや韓国サムスンの「Exynos 7」シリーズなどの登場を皮切りに、ついに世間に流通し始める事となった台湾TSMCの誇る「20nmプロセス」。どうやら、その後継プロセスとなる「16nm FinFET+」プロセスが、早くも2015年内にも登場することになるかもしれません。

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海外メディアPhone Arenaが12日(現地時間)に伝えるところによると、台湾TSMCは同社最新のプロセスとなる「16nm FinFET+」は、その製造方法の品質・信頼性試験の認証を通過し、実際に来年2015年中に登場する製品への搭載に向け既に動き始めているとのことです。

また、16nm FinFET+は現行の20nmプロセスと比較して、40%性能が向上する一方で、消費電力は50%削減されていることがTSMCによって強調されました。

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そのほか、この最新のプロセスを使用して製造したCortex A-57は、既に「2.3GHz」で駆動させることに成功しており、同じくCortex A-53に至っては「0.075W」(75mW)という驚異的な低消費電力における駆動を実現したことも明らかに。

さて今回、既に実用化へと向けて順調に計画の段階が推移していることが発表されたTSMCの16nm FinFETプロセスですが、果たしてこれが単なる大本営発表なのか、それとも嘘偽りの無い純然たる事実なのか。後者であることを願うばかりですが、話半分に受け止めておいた方が精神衛生上良さそうです。

[Phone Arena]

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