中国Huawei「Ascend P8」の本体フレームの画像がリーク ―金属製の薄型ボディに

「Ascend P7」に引き続き、日本国内での販売開始にも期待です。

薄さ6.5mmに重さ124gというコンパクトさと、優秀なハイスペックさとを両立させることに成功した、中国Huawei製「Ascend P7」。既に日本国内でもSIMフリー端末として発売されていますが、今回その後継モデル「Ascend P8」の本体フレームの画像が新たにリークされました。

これまでの噂通り、どうやらP8の本体フレーム部には、P7に引き続き金属製素材が採用されることになる模様。また2枚目の画像を見る限りでは、P8もかなりの薄型端末として登場することになりそうです。

なお、中国メディアCNMOが伝えるところによると、このAscend P8は2015年3月にも登場するとのことですが、時期を鑑みるにMWC 2015にて正式発表といったところでしょうか。ちなみに、端末の価格は500ドル(約6万円)以下に設定される見込みだそうです。

以下、以前にリークされたP8のスペック。

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画像は「Ascend P7」のもの

ディスプレイ 5.2インチ フルHD(1920×1080)ディスプレイ
SoC Hisilicon オクタコア Kirin 930
RAM 3GB
内蔵メモリ 32GB
その他 指紋認証センサー搭載

先日のSIMロック解除義務化の決定を皮切りに、今後日本国内のSIMフリー端末を取り巻く環境は大きく変化していくことが予想されますが、是非ともAscend P7やその後継モデルのような魅力的な端末が、一つでも多く日本市場に提供されることにならんことを祈るばかりです。

さて、Ascend P7が日本国内で販売されている以上、否が応にもその後継モデルの登場にも期待してしまうのが当然の人情だと思われますが、果たして。

[Phone Arena]

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