中国Huaweiは23日(現地時間)、新製品発表イベントへの招待状の送付を正式に開始しました。バルセロナにて3月1日に開催となりますが、その翌日からはMWC 2015が開幕を迎えます。

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現時点では、このイベントにおいてどのような新機種が発表されることになるかは判然としませんが、注目したいのは先月の末頃に情報がリークされた「Ascend P8」の存在です(過去記事)。日本でもSIMフリー端末として発売されている「Ascend P7」の後継モデルと目されるだけに、その詳細なスペックと共に日本市場での発売の有無も気になるところです。

なお、Huaweiは同社を代表する製品ブランド名「Ascend」を今後の新製品に一切使用しない方針を採択した可能性が、過去に指摘されています。このAscend P8も、「Huawei P8」として登場する見込みだそうです。

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画像は「Ascend P7」のもの。端末の厚みは、わずか6.5mm

また、Ascend P8に搭載される見込みのHuawei製の最新SoC「Kirin 930」には、台湾TSMCの16nm FinFETプロセスが使用されているとのこと。ここ最近の情報を信じるならば、およそ3月の登場には間に合うはずもなさそうですが、”万が一” の可能性に期待したいと思います。

[GSMArena]