Android Authoityは20日(現地時間)、米Qualcommの2015年後半の製品ロードマップが新たに中国経由でリークされたことを伝えています。

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こちらが、今回中国の情報通@leaksfly氏によってリークされたロードマップになります。この情報が真実ならば、2015年中に計6つもの新型SoCが投入されることになります。以下、それぞれのSoCの伝えられるところのスペック。

Snapdragon 820

CPUコア 64-bit 「TS2」コア
コア数 8
GPU Adreno 530
RAM LPDDR4
通信モデム MDM9X55(LTE-A Cat.10 対応)
製造プロセス 14nm FinFET(サムスン / GlobalFoundries)

「TS2」コアの文字に目を奪われますが、おそらくQualcomm独自のアーキテクチャを採用した新CPUコアの一つと思われます。今年後半の登場が噂されていた「Krait」シリーズの後継モデルと考えても良さそうです。そして先日お伝えした情報(過去記事)を裏付けるかのように、製造にはサムスン製の14nm FinFETプロセスを採用している模様。「Adreno 530」も、Adreno 430からの大幅な性能向上に期待できそうです。

Snapdragon 815

CPUコア 「TS1i 」コア × 4 +「TS1」コア × 4
コア数 8(big.LITTLE構造)
GPU Adreno 450
RAM LPDDR4
通信モデム MDM9X55(LTE-A Cat.10 対応)
製造プロセス 20nm

こちらも、同じく新CPUコアと目される「TS1i」「TS1」を搭載しています。big.LITTEL構造を採用していることを鑑みるに、前者と後者はそれぞれ「Cortex A53」と「Cortex A57」の後継モデルといったところでしょうか。こちらはSnapdragon 810に引き続き、製造プロセスは20nmに。

Snapdragon 625 / 629

CPUコア 不詳
コア数 8
GPU Adreno 418
RAM LPDDR 4(@1,600MHz)
通信モデム MDM9X45(LTE-A Cat.10 対応)
製造プロセス 20nm HKMG(サムスン / GF)

残念ながら、こちらの2モデルに実装されるCPUコアに関する情報は開示されていません。ですが、楽観的に推測するならば、「Snapdragon 620」のスペック内に記載のある「Taipan」コアが採用されている可能性に期待しても良さそうです。製造には、サムスンあるいはGF製の20nm HKMGプロセスを使用しています。

Snapdragon 620

CPUコア Qualcomm製「Taipan」コア
駆動周波数 2.0~2.5GHz
コア数 4
GPU Adreno 418
RAM LPDDR3(@933MHz)
通信モデム MDM9X45(LTE-A Cat.10 対応)
製造プロセス 不詳

今回存在が明らかにされたSoC群の中で、唯一の「クアッドコアSoC」となります。しかし、CPUコアには新開発の「Taipan」コアを採用しており、その性能には期待が持てそうです。なお、製造に使用される半導体プロセスに関しては不明。

Snapdragon 616

CPUコア ARM Cortex A53
駆動周波数 1.8 ~ 2.2GHz
コア数 8
GPU Adreno 408(3D Markスコア:15,000)
通信モデム 不詳(LTE-A Cat.6 対応)
製造プロセス 28nm HKMG(サムスン)

新SoC群の中では最下位モデルに位置します。モデルナンバーとスペックシートとを一見するに、「Snapdragon 615」のリフレッシュ版として登場することが容易に想像できます。

非常に興味深い情報ばかりですが、残念ながらまだこの情報が真実であるという保証はなく、くれぐれも眉に唾を付ける作業を怠ることのないようご注意ください。しかし、見事に「TSMC」の文字が見当たりません。

果たして、これまで懇意にしてきたパートナーと手を切ったQualcommは、「Snapdragon 810」が招いた苦境を挽回することはできるのか。続報に期待です。

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