Xiaomi「Mi5」(Mi4S)の本体フレームを捉えた画像がリークされる ―薄さ5.1mm

どれほどのバッテリーライフを実現しているかで、大きく評価が変わることになりそうです。

「セミの羽ほどに薄い」ことが謳われる中国Xiaomiの新型スマートフォンが、今月15日に発表されることが正式に告知されたのも、つい2日前のことでした(過去記事)。そして今回、フランスのメディアNowhereElse.frによって、その新製品の本体フレームを捉えた画像が新たにリークされるところとなりました。

記事51.2

こちらは、今月15日に発表される見込みの、Xiaomiの次期フラッグシップモデル「Mi5」(あるいはMi4S)の本体フレームを捉えたとする画像です。かなりの薄型化が図られた金属製のフレームが、いくつも並べられている様子が印象的に映ります。

記事52.2

また、下の画像の中に写る書類には、Mi5の本体フレームに使用されている材料などや本体の寸法などについて書かれていることを確認できます。書類からは、この端末の外形寸法が「140.89(W)×71.4(D)×5.1(H) mm」であることを読み取れますが、どうやら見かけどおりの薄さを誇っているようです。

記事51.1

これまでの情報では、Mi5(Mi4S)には5.7インチディスプレイが搭載される可能性が強く指摘されてきましたが、Phone Arena曰く、この外形寸法から逆算するに、この端末に搭載されているディスプレイの大きさは5.2インチになるとのこと。なお、その他の詳細なスペックに関しても確証を得られような情報は未だもたらされていません。

記事51.3

同じく今回リークされた、Mi5専用のシリコンケース

とはいえ、数日後にも全ての情報が明らかにされるはずですので、期待しつつ続報を待ちたいと思います。

[Phone Arena / GSMDome]

ソーシャルシェア

このニュースでディスカッション
  • コメントを投稿する際には「コメントガイドライン」を必ずご覧ください
  • コメントを投稿した際には、コメント機能利用規約(ガイドライン)に同意したものとみなされます
  • 主要ニュースサイトなどの「許可サイト」以外のURLを含む投稿はコメントが保留されます