英ARM、新型CPU/GPUの「Cortex A72」「Mali-T880」と「CoreLink CCI-500」を正式発表

GSMArenaは3日(現地時間)、英ARMが次世代CPU/GPUとなる「Cortex A72」と「Mali T-880」に加え、SoC内でプロセッサとGPU・メモリ間を繋ぐ内部接続技術(インターコネクト)の最新モデルとなる「CoreLink CCI-500」を正式に発表したことを伝えています。

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Cortex A72

64-bitアーキテクチャを採用するCortex A57の後継モデルとなり、ワットパフォーマンスはCortex A15と比較して「最大3.5倍」にまで向上。また、2014年内に発売されたCortex A15搭載デバイスと比べて、同じ処理を「75%」少ない消費電力でこなすことを可能にしています。

そのほか、製造に使用される半導体プロセスは台湾TSMCの16nm FinFETとなるほか、Cortex A53とのbig.LITTLE構造の構築が可能となることも明らかに。

Mali-T880

Mali-T760と比較して「最大1.8倍」の性能を実現しつつも、消費電力を「40%」抑えることに成功。4Kコンテンツの処理を念頭において開発されたGPUとのこと。

CoreLink CCI-500

システム内におけるメモリの接続帯域を、最大2倍にまで拡張。これにより、従来モデルCCI-400比で「30%」のメモリパフォーマンスの向上を実現しています。

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なお、ARMが明らかにしたところによると、既に台湾MediaTek、中国HiSilicon、米Rockchipを筆頭に、いくつものパートナーにこれらの新製品群の提供が開始され、2016年内に実際の製品が登場するそうです。

ARMは次世代チップの製造においては、サムスンではなくTSMCをそのパートナーに選択(過去記事)したようですが、従来モデルからの大幅な性能向上が期待できるだけに、その登場が実に楽しみです。

[GSMArena]

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