米Intelの最新製品ロードマップが発見される ―「Skylake」は第3四半期を予定

WCCFTechは30日(現地時間)、米Intelの2015年第1四半期から2016年第1四半期にかけての、最新製品ロードマップが新たに発見されたことを伝えています。

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ロードマップによると、2015年第2四半期には最新アーキテクチャ「Broadwell」を採用した ”倍率ロックフリー版”(=オーバークロックが可能)が登場する模様です。

さらに興味深いことに、その直後となる第3四半期には、大幅な設計変更が加えられた次世代CPUアーキテクチャ「Skylake」シリーズのチップが登場することになり、2つの新アーキテクチャが ”共存” する形になる見込みです。なお、デスクトップ向けとなる「Skylake-S」においても倍率ロックフリー版となる「K」モデルが用意されることになります。

また、モバイルプラットフォーム向けのチップとして、先月の中旬頃よりようやく市場に出回り始めたばかりの「Broadwell-U」シリーズに関しては、どうやらわずか半年程度で世代交代を迎え、第3四半期には「Skylake-U」シリーズに置き換えられることになる模様。

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そのほか、第2四半期には、低消費電力なプラットフォーム向けに提供されてきた「Bay Trail-D」が一線を退き、その後釜に「Braswell」が収まることになります。さらに2016年第1四半期にはハイエンドプラットフォーム向けに「Broadwell-E」の提供が開始されることも明らかに。

今回、ロードマップからは多くの情報を入手することができましたが、気がかりなのはやはりBroadwell-KとSkylake-Kの ”住み分け” です。「DDR3メモリ環境下」には前者、「DDR4メモリ環境下」には後者と、単純な区分けをするのか。あるいは、前者と後者のTDPがそれぞれ「65W」と「95W」であることを鑑みるに、その省電力性能によって差別化を図る目論みなのか。

いずれにせよ、半年以内には全てが明らかになるものと思われますので、続報に期待です。

[WCCFTech]

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