Phone Arenaは12日(現地時間)、米Googleのモジュール式スマートフォン「Project Ara」が、MWC 2015において多数のモジュールパーツと共にデモ展示される見込みであると伝えています。

記事1

残念ながら、展示されるすべてのモジュールが実際に動作可能な段階にまで仕上げられている訳ではないものの、その数は50個にも及ぶ見込みです。

また11日(現地時間)には、東芝の米国支社の上級副社長であるシャルドゥル・カジ氏によって、東芝によって開発されたProject Araの基盤「Spiral Three」が、近日中にも各メーカーや開発者に対して提供されることが明らかにされています。更には、同じく東芝の手がけた「Spiral Two」についても、消費者に対して提供を開始する準備が整いつつある模様。

記事1.1

なお、カジ氏が明らかにしたところによると、各モジュールは50~500ドル(約6千~6万円)の間の価格に設定されるとのこと。随分と価格に振れ幅があるように思えますが、その分高価なパーツの機能性や性能には期待が持てそうです。

これまでに伝えられる情報を聞く限りでは、良いことづくめな印象を覚える「モジュール式スマートフォン」ですが、メーカーによる総合的な最適化や調整が受けられない以上、パーツ同士の干渉問題などが発生することにならないか気がかりでもあります。おそらく、その辺りへの対策は万全に施されているものと思われますが、果たして。

[Phone Arena]