Snapdragon 810、実際にはSnapdragon 801よりも低発熱であることが判明

Phone Arenaは14日(現地時間)、過去にオーバーヒート問題に見舞われていたことが知られる米Qualcommの次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 810」が、実際には「Snapdragon 801」よりも ”低発熱” なチップであることがテストにより判明したことを伝えています。

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こちらは、Snapdragon 801とSnapdragon 810をそれぞれ搭載した端末を使用して行われた温度測定テストの結果のうちの1つ。上のグラフは、グラフィック処理の重いレーシングゲーム「Asphalt 8」を20分(以上)の間プレイした際の、SoCの表面の温度の変化を示したものになります。

20分経過時点の両者の温度を比較すると、Snadpragon 801が「約45℃」であるのに対し、Snapdragon 810は「約40℃」と、後者の方が5℃も低い結果となりました。

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そしてこちらは、ビデオキャプチャー処理時の両者の表面温度を比較したものですが、その差はより顕著に現れます。前者が最終的には「40℃」を軽く超えてしまっているのに対し、後者は「35℃」にかろうじて達するに留まっており、7~8℃も低い結果となりました。

これまで散々オーバーヒート問題や製造の遅延などのネガティブな情報が伝えられてきたSnapdragon 810でしたが、いざ蓋を開けて見れば「高性能でありながらも低発熱」という、下馬評をひっくり返すような優秀なチップに仕上げられている模様です。

先日には、直接のライバルと目される韓国サムスン製の次世代SoC「Exynos 7420」とのパフォーマンス勝負でも辛勝を収めており(過去記事)、どうやらQualcommの次世代チップには大いに期待しても良さそうです。

[Phone Arena]

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