Huaweiの次世代SoCの詳細スペック情報がリーク…「Cortex A72」ベースの製品も

WCCFtechは12日(現地時間)、中国Huaweiが2015年内に投入を予定している新型SoCの詳細なスペック情報が、新たにリークされたことを伝えています。

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上の表が、今回リークされた3つの次世代フラッグシップ級SoCのスペック一覧になりますが、とりわけ目を惹くのが、先日英ARMから発表されたばかりの次世代CPUアーキテクチャ「Cortex A72」(過去記事)を採用する「Kirin 950」と「Kirin 940」の存在です。

両者ともに4つのCortex A72コアと4つのCortex A53コアを内蔵するオクタコアSoCとなるほか、デュアルチャネルのLPDDR4メモリを搭載しています。また、前者には同じくARM最新のGPUシリーズとなる「Mali-T880」が、後者には「Mali-T860」が採用されており、グラフィック性能においても大幅に強化されている模様。

先日のMWC 2015で発表された「MediaPad X2」にも搭載されるKirin 930を含め(過去記事)、全モデル共通でデュアルSIMに対応するほか4G LTE通信をサポートし、上位2モデルに関しては「4K映像」のエンコード処理が可能とのこと。

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Kirin 930を搭載する「MediaPad X2」

なお、使用される半導体の製造プロセスに関しては記載されていません。16nm FinFETはおそらく間に合いそうもないので、28nm、20nm、14nm FinFETのどれかが選ばれることになるものと思われます。

Kirin 950は第4四半期、Kirin 940は第3四半期にも登場する見込みとのことですが、もしかするとHuaweiが製造を担当するとされる次期Nexusデバイス(過去記事)には、このどちらかが搭載されることになるかもしれません。

[WCCFtech]

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