GSMArenaは19日(現地時間)、中国Huaweiの次期フラッグシップモデル「P8」のバックカバーの一部を捉えた画像が、新たにリークされたことを伝えています。

記事133.1

一見する限りでは、エッジ部分が滑らかに面取りされているボディは、金属素材製のユニボディ構造を採用しているように見受けられます。また、底面部にはステレオスピーカーの存在を確認。

なお、伝えられるところによると、この画像に映る端末は開発段階の ”プロトタイプ機” であり、実際の製品とは少々異なっている可能性がある、とのことです。現行モデルの「Ascend P7」のバックカバーが特殊なガラス層で覆われていたことを考えるに、同様にP8においてもガラスコーティングが施されることになるかもしれません。

先日送付されたプレスイベントへの招待状

また、この画像をリークした@OnLeaks氏は、P8には「デュアルカメラ」は搭載されず、デュアルLEDフラッシュを備えた1基のメインカメラモジュールが搭載されることを指摘しています。

P8は、4月15日にロンドンで開催されるプレスイベントにおいて発表される模様。続報に期待です。

[GSMArena / @OnLeaks]