「Snapdragon 815」は、Snapdragon 810/801よりも低発熱なSoCになる見込み

Phone Arenaは22日(現地時間)、米Qualcommの次期フラッグシップSoCとして年内の市場投入が噂される「Snapdragon 815」は、Snapdragon 810やSnapdragon 801よりも ”低発熱” なSoCであることを示唆するテスト結果が新たにリークされたことを伝えています。

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上から順に、Snapdraon 815、810、801の計測中の温度変化を捉えたグラフになります。テストの条件としては、それぞれ異なるSoCを搭載した3つの独立した端末上で、グラフィック設定を ”高” に設定したレーシングゲーム「Asphalt 8」を起動させ、その際の端末の表面温度の変化を測定するというもの。

測定中に記録された最高温度は、順に「38.0℃」「44.0℃」「42.0℃」と、Snapdragon 815が最も ”冷たく”、Snapdragon 810が最も ”熱い” SoCであることが示唆される形となりました。

また、テストで使用された端末は共通で5.0インチのフルHD(1920×1080)ディスプレイと3GBのRAMを搭載しており、アンテナやセルラー通信関係のチップセットは ”非搭載” とのこと。実際にはそうしたチップセット類も多少の発熱をするため、実際に市場に出回るスマートフォンなどで測定した場合には、今回の結果よりも少々数値は高くなるものと思われます。

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以前にリークされた、2015年のQualcommの新製品ロードマップ

オーバーヒート問題を抱えている可能性が指摘され続けるSnapdragon 810でしたが、その後継モデルにおいては問題が解決されており、むしろかなり低発熱な高パフォーマンスチップとして登場することになりそうです。

なお、以前に伝えられた情報によると、Snapdragon 815においては米Qualcomm製の新開発CPUコアが搭載される見込みとのことですが(過去記事)、現時点ではその登場時期に関しては判然としません。続報に期待です。

[Phone Arena]

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