Snapdragon 815は「Cortex A72」と「Cortex A53」から成るオクタコアSoCに?

Phone Arenaは30日(現地時間)、米Qualcommの次期フラッグシップSoCとしての登場が期待されている「Snapdragon 815」においては、”Cortex A72” と “Cortex A53” が採用されている可能性が新たに指摘されたことを伝えています。

記事182.1

Snapdragon 815は、4つのCortex A72コアと4つのCortex A53コアから構成されるオクタコアSoCとなり、製造には14nmないし16nm FinFETプロセスが採用されるほか、両コアにはQualcomm独自の ”改良” が施される見込みです。

また、以前にリークされたQualcommの2015年の製品ロードマップによると(過去記事)、この最新SoCにはLPDDR4メモリに加え、「Adreno 450」なる新型GPUと「MDM9X55」というLTE Cat.10に対応する通信モデムが統合されるとのことで、「Snapdragon 810」よりも更に高いパフォーマンスを発揮するチップとなる模様。

なお、既に先日には、Qualcommによって内々に実施された自社製品の発熱テストの結果がリークされており、Snapdragon 815がSnapdragon 810や801よりも低発熱なチップである可能性が示唆されています(過去記事)。

記事182.2

先日リークされた製品ロードマップ

仮に今回の情報が事実だとするならば、先日Qualcommから正式に存在が明らかにされた「Snapdragon 820」に搭載される独自設計の次世代CPUコア「Kyro」は(過去記事)、Cortex A53の1.9倍の性能を誇るとされるCortex A72よりも、更に優れたパフォーマンスを発揮することになりそうです。

果たして、Snapdragon 815はいつ頃正式に発表されることになるのか。もしかすると、9月頃の登場が噂される「Xperia Z4」に搭載されることになるかもしれません。続報に期待です。

[Phone Arena]

ソーシャルシェア

コメント投稿