Phone Arenaは6日(現地時間)、今年後半の正式発表が期待されるソニーの次世代フラッグシップモデル「Xperia Z4」の本体フレームを捉えたとされる画像が、新たにリークされたことを伝えています。

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一見して、デザイン面においては、現行モデル「Xperia Z3」とほとんど変化がない様子が見て取れます。しかし一方で、細かい点においていくつもの変更が加えられていることも確認されました。

今回伝えられるところによると、Z4の端末の厚みは6.3mm。これは、現行モデルよりも1.1mmほど少ない値となり、直接のライバルと見込まれるiPhone 6やGalaxy S6よりも薄型ボディを実現していることになります。

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また、もう一つの大きな変更点としては、microUSBポートが ”キャップレス化” している点が挙げられます。これまでソニーはXperia Zシリーズにおいて、独自の防水キャップを搭載していましたが、Z4においてはそれが取り除かれているとのこと。これが、防水機能の喪失を意味するのか、それとも防水キャップに変わる防水加工技術が実装されたことを意味しているのかは、現時点では明らかではありません。

そのほかPhone Arenaは、マイクの位置が変更されていることや、microSDカードスロットの姿がどこにも見当たらないことを指摘。もしかするとZ4においては、Galaxy S6シリーズと同様に、内蔵メモリの容量を強化することで、microSDカードスロットを本体から排除するアプローチが採用されたのかもしれません。

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これまでに噂されていた通り、やはりZ4はZ3に良く似た外見の端末として登場する模様です。気になるUSBポートのキャップレス化についても、Xperia Zシリーズの誇る大きな特徴だった「防水性」を切り捨てるような真似はしないと信じたいところですが、果たして。

あるいは、先日再びオーバーヒート問題が再燃した「Snapdragon 810」(過去記事)を搭載したことにより、内部の熱をより効率的に放出する必要が出た為の ”苦肉の策” ということなのでしょうか。続報に期待です。

※リークされた画像を全てご覧になりたい方は、下記リンク先をご参照ください。

[Phone Arena]