MediaTekの10コアSoC「Helio X20」のスペックが判明

Phone Arenaは20日(現地時間)、「Helio X20」としてその存在が噂される ”10コアSoC”(過去記事) の詳細なスペックを捉えた画像が、新たにリークされたことを伝えています。

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Helio X20こと「MT6797」のスペックやパフォーマンスを説明したスライド資料によると、驚くべきことにHelio X20は、「Tri-Cluster」と命名された ”3つの異なるCPUコア群から構成される” チップになるとのこと。

なお、MediaTekの現行最新フラッグシップSoC「MT6795」を始めとする各社の多くの高性能SoCは、”2つの異なるCPU群” から構成される「big.LITTLE」構造を採用しています。そして、今回MediaTekが推し進めるTri-Cluster構造は、それを更に一歩前へと推し進めた構造となります。

通常、big.LITTEL構造においては、より性能の高いCPU群を高負荷処理に充て、もう一方に負荷の軽い処理を担わせることでパフォーマンスと省電力性のバランスを追求していますが、Helio X20においてはその役割分担を3つに分割することで、高いピークパフォーマンスを達成しつつ、同時に従来通りの高い省電力性を維持することを目指している模様です。

具体的なチップ構成としては、2.0GHzと1.4GHz駆動の「Cortex A53」コアをそれぞれ4つずつに加え、更に2.5GHz駆動の「Cortex A72」コアを2つ搭載。Cortex A72コアに超高負荷の処理を担わせ、1.4GHz駆動のCortex A53コアにはもっとも軽い処理を、そして間に挟まる2.0GHz駆動のCortex A53コアにその中間の処理を行わせることで、MT6795比で「40%」の性能向上を実現しているとのことです。

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また、資料スライドの中では、big.LITTLE構造と比較して消費電力が少なくなることが強調されており、同時に公開されているAnTuTuベンチマークのスコアを記録した棒グラフを見る限りでは、そのスコアは「70,000点」を超えているように見受けられます。ただし残念ながら、統合されるGPUに関する情報は入手することはできませんでした。

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なお、LTE-A Cat.6の高速通信に対応するほか、製造においては台湾TSMCの20nmプロセスが使用され、6月中にも生産が開始される見込み。早ければ年内にもこの画期的なSoCを搭載した製品が市場に登場することになるかもしれません。続報に期待です。

[Phone Arena]

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