WCCFtechは18日(現地時間)、台湾TSMCが2015年第1四半期度の収支報告会の場において、2016年内に「10nm FinFETプロセス」を、2017年には「7nm FinFETプロセス」を市場に投入する計画であると宣言したことを伝えています。

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TSMCの発表したところによると、現在10nmと7nmの両プロセスともに当初の予定どおり順調に計画が進められており、とりわけ前者に関しては既に顧客との間で製品デザインに関する協業が開始されているとのこと。また、製造工程に問題が生じた為に当初の計画より大幅に遅れている「16nm FinFETプロセス」については、既に問題のほとんどは解消されており、2015年第3四半期中にも大量生産が開始される見込みです(過去記事)。

なお、具体的なスケジュールとしては、10nmプロセスは2016年後半に顧客に対して提供が開始され、2017年早々の大量生産開始が計画されている模様。一方7nmプロセスについては、2017年内に市場に登場させる計画であることが明言されました。

仮に上記のスケジュール通りにすべての計画が進行した場合、TSMCは2年連続で新たなプロセスを市場に提供することになります。

ここ最近のTSMCの様子を見る限り、にわかには信じがたいことですが、強力なライバルである米Intelや韓国サムスンも既に10nm FinFETとそれ以降を視野に捉えており、 上手くすれば「28nmプロセス」以降停滞し気味だった半導体製造業の世界が一気に加速することになるかもしれません。

[WCCFtech]