iPhone 6sシリーズ、新たに「SiP」方式のシステムモジュールを採用か

G for Gamesは22日(現地時間)、iPhone 6sシリーズには、新たに「SiP(System in a Package)」方式のシステムモジュールが採用される見込みと伝えています。

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G for Gamesによると、従来のiPhoneシリーズに用いられてきたSoC(System on Chip)およびPCBプリント基板を用いたシステムに代わり、iPhone 6s世代ではSiP方式のシステムモジュールが採用されることになる可能性が、中国のサプライチェーン筋を通じて指摘されたとのことです。

SiPを用いたシステム構成は、既に「Apple Watch」において実装されていますが、積層構造(2.5D)にすることなどによって従来的なSoC&PCB方式よりもシステム実装面積を縮小することが可能に。そのため、端末のさらなる薄型軽量化や小型化、あるいはバッテリーの大容量化などに寄与することが期待されます。

ちなみに、省スペース性やシステムの高機能化を図りやすい点などで魅力的な選択肢となるSiPですが、反面1つのパッケージ上にいくつもの機能を持つチップが集約されるため、そのうちのどれか1つにでも不具合が出るとシステム全体が駄目になってしまうため、生産の歩留まりが低下しやすいという弱点もあります。

なお、このSiPモジュールは、今月より本格的に製造が開始され、9月下旬あるいは10月上旬にもiPhone 6sシリーズとともに登場する見込みです。しかし、先日には別の情報筋から、”「iPhone 7」世代までは、従来的なシステムモジュールの在り方が継続される” 可能性も指摘されており、現時点ではどちらが事実を伝えているかを判別することはできません。

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タッチの強弱や長短までも判別可能にする「Force Touch」テクノロジー

iPhone 6sシリーズには、新たに「Force Touch」や「7000シリーズ」のアルミニウム合金が導入されるとも伝えられており(過去記事[1][2])、今回の情報を含めてすべて事実だとするならば、どうやら次世代iPhoneはApple Watchに使われている技術要素を多分に取り入れた端末になるかもしれません。

[G for Games via Phone Arena]

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