Snapdragon 810、当初の想定出荷台数には達しない見通し

MyDriversは15日(現地時間)、米Qualcommの最新フラッグシップSoC「Snapdragon 810」が、当初発表されていた目標出荷台数に達しない見通しと伝えています。

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搭載した製品が登場する以前から ”発熱問題” の存在が指摘され、実際に登場してからも多くのユーザーから発熱問題の発生が報告されることとなったSnapdragon 810ですが、やはり現在かなり苦しい状況にあるようです。

また、「Xperia Z3+」(および「Xperia Z4」)に搭載される同チップにおいて発熱問題が存在することが、数日前にソニーから公式に発表されたことも、まだ記憶に新しいのではないでしょうか(過去記事)。

なお、これまでは、Xperia Z4およびZ3+には発熱問題の解決された ”改良版チップ” 「Snapdragon 810 v2.1」(過去記事)が採用されているとの見方が有力視されてきました。仮にそれが事実であり、またにもかかわらず不具合が発生したのだとするならば、もはやSnapdragon 810には設計段階から致命的な欠陥が存在していた可能性も考えられます。

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発熱問題が解消されたとされる「Snapdragon 810 v2.1」

今回の情報およびXperia Z4に搭載されるチップにまつわる予測の真偽も定かではありませんが、いずれにせよQualcommが非常に苦しい局面に差し掛かっていることだけは間違いなさそうです。

来年前半にも登場が予告される次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 820」で、どこまで状況を立て直すことができるのか。今後の動向に要注目です。

[MyDrivers (翻訳)via Phone Arena]

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