FanlessTechは23日(現地時間)、米Intelの次世代マイクロアーキテクチャ「Skylake」の性能や改善点に関する公式資料と見られる画像が、新たにリークされたと伝えています。

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こちらは、現行最新のマイクロアーキテクチャ「Broadwell」と比較した際の、Skylakeの性能向上幅や仕様上の改善点などを説明するための公式資料の一部と思われますが、非常に多くの情報を読み取ることができます。

1枚目の資料によると、CPU性能に関して言えば、Broadwellと比較しておよそ「10~20%」の性能向上を実現し、GPU性能(3Dゲームプレイ時)に関しては最大「50%」も高いパフォーマンスを実現するとのこと。また、3枚目の資料の中では、SkylakeファミリーのそれぞれのCPUシリーズ毎の性能向上幅について、より詳細な情報が記載されています。

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純粋なパフォーマンス向上以外に、機能面においてもSkylakeはBroadwell以前のマイクロアーキテクチャから明確な進化を遂げることになる模様。新たに「eMMC 5.0」や「SDXC 3.0」、「USB OTG」などが実装されストレージ関連の仕様が強化されたほか、カメラやビデオ・オーディオ関連の機能に加え、タッチセンサー関連の機能にも大きく手が加えられています。

これにより、従来と比較して ”Intel製のCPU製品を採用したタブレット(あるいは2-in-1)製品” の設計の自由度が大幅に改善されることなりました。

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各シリーズ毎の性能向上幅などに関する詳細な情報を確認

さらには、Skylakeの大きな特徴として「省電力性能の向上」が強調されています。3枚目の資料によると超省電力シリーズ(Skylake-Y)や省電力シリーズ(Skylake-U)においては、Broadwellベースの同シリーズ製品と比較して最大「1.4時間」のバッテリーライフ延長に成功しているとのこと。

そのほかにも「HEVC/H.265」コーデックによるエンコードおよびデコードのサポートやワイヤレス給電機能への対応など特筆すべき改善点もあり、単純なパフォーマンスのみならず全体的な ”使い勝手の良さ” の改善にも注力されているようです。

なお、これまでの情報では、デスクトップ向けのSkylake製品は8月中、モバイル向けの製品は9月中にも市場に登場することが予測されています。

[FanlessTech via KitGuru]