MyDriversは2日(現地時間)、台湾MediaTek製の次世代フラッグシップSoC「Helio X30」のスペックが、新たにリークされたと伝えています。

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画像は「Helio X20」のもの

MyDriversによると、Helio X30は先日正式発表されたフラッグシップSoC「Helio X20」(過去記事)と同様に、計10個のCPUコアから構成される “デカコア” SoCになるとのこと。ただしその構成に関して、両者は大きく異なったものとなる模様です。

Helio X20が、周波数などの異なる3種類のCPUコア群から成る「Tri-Cluster(トリ・クラスター)」構造を採用していたのに対し、Helio X30にはさらにそれを一歩先へと進めた、4つの異なるCPUコア群から構成される「Tetra-Cluster(テトラ・クラスター)」とでも呼ぶべき構造が採用されているとのこと。

以下は、伝えられるところのHelio X30の主なスペック。

CPUコア構成 Cortex A72 × 4 + Cortex A72 × 2
+ Cortex A53 × 2 + Coretx A53 × 2
動作クロック 2.5GHz + 2.0GHz + 1.5GHz + 1.0GHz
メモリ ~4GB LPDDR4メモリ ePOP(@1,600MHz)
GPU Mali-T880 MP4(@800MHz)
画像処理プロセッサ
(ISP)
最大4,000万画素@24fps
1,600万画素@60fps
800万画素@120fps
対応ストレージ eMMC 5.1
製造プロセス 16nm

Heli0 X20と比較して、英ARMの次世代高性能CPUコア「Cortex A72」の占める割合が大きくなっているため、その絶対性能の高さには期待できそうな印象。また、製造プロセスが「16nm FinFET」プロセスへと変更されている点や、最大4GBの「LPDDR4メモリ」を実装している点も、Helio X20との明確な強みと言えます。

なお今回、具体的な登場時期などについては言及されませんでしたが、予告されているHelio X20の発売スケジュールを踏まえると、少なくとも実際に市場に出回り始めるのは2016年以降のことになるものと思われます。おそらく、その頃には「Snapdragon 820」や次世代「Exynos」シリーズなども登場しているはずですので、近い将来にもスマートフォンの性能はまた一段高い次元に至ることとなりそうです。

[MyDrivers via WCCFtech]