HKEPC Hardwareは10日(現地時間)、中国Huaweiから年内の発表が期待される次世代フラッグシップ級SoC「Kirin 950」が、近日中にも発表される見込みと伝えています。

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これまでの情報では、Kirin 950は台湾TSMCの最新半導体プロセス「16nm FinFET」が採用されると伝えられていた一方で、予定を下回る生産歩留まりの低さのために製造スケジュールに遅延が発生し、発表が遅れる可能性が指摘されていました。

しかし今回伝えられるところによると、既にTSMCはその問題を解決し当初の予定通り2015年第3四半期中に大量生産を開始する見通しとなっており、同プロセスを採用するKirin 950もそう遠くない将来にも発表される見込みとのこと。

また先日には、Kirin 950の詳細なスペック情報がリークされていますが(過去記事)、英ARMの次世代CPUおよびGPUコアである「Cortex A72」と「Mali-T880」に加え、デュアルチャネルの「LPDDR4」メモリを搭載するなど、まさに “次世代” を名乗るに相応しい仕様となる模様です。

[HKEPC Hardware via WCCFtech]