Chipworksは28日(現地時間)、X線解析の結果、「iPhone 6s」シリーズに搭載されている「A9」プロセッサに関して、新たな事実が判明したことを伝えています。

「16nm FinFET」製のチップの方が、一回りダイサイズが大きい模様

Chipworksによると、A9プロセッサには韓国サムスンの「14nm FinFET」プロセスと台湾TSMCの「16nm FinFET」プロセスを用いて製造されたチップが混在していることが判明したとのこと。前者の型番は「APL0898」となり、後者には「APL1022」という型番が与えられている模様です。

ダイサイズについては前者が96mm²であるのに対し、後者は104.5mm²となっており、16nm FinFETプロセス製のチップの方がおよそ10%近くダイサイズが大きいことが明らかになりました。

なお今回、パフォーマンスや発熱量などにおける製造プロセスの違いによる差異については言及されてはいないほか、「iPad Pro」に採用されている「A9X」プロセッサにおいても2つの異なる半導体プロセスが採用されているかについては不明です。

先日には「iPhone 6s」および「iPhone 6s Plus」の一部個体においてA9プロセッサに起因する「発熱問題」の発生も報告されていますが(過去記事)、もしかするとそれもこの製造プロセスの違いが遠因の1つとなっているのかもしれません。

[Chipworks via Phone Arena]