優れたリーク実績で知られる情報筋のエヴァン・ブラス氏は15日(現地時間)、近日中の発表に期待が集まる台湾HTCの未発表端末「HTC One A9」の主なスペック情報をリークしています。

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HTCが9月29日に開催を告知しているプレスイベントで発表される見込みのHTC One A9ですが(過去記事)、これまでの情報では台湾MediaTekの次世代フラッグシップSoC「Helio X20」や4GBの潤沢なRAMなどを搭載する “フラッグシップモデル” として開発されている見込みとされてきました。

しかしながら、今回ブラス氏がリークしたスペック情報が正確なものだとするならば、どうやらHTC One A9は “ミッドレンジモデル” として登場することになるようです。

以下は伝えられているHTC One A9の主なスペック。

ディスプレイ 5.0インチ フルHD(1920×1080)AMOLEDディスプレイ
SoC Qualcomm 64-bit オクタコア Snapdragon 617
RAM 2GB
ストレージ 16GB
メインカメラ 1300万画素 裏面照射型センサー (OIS 搭載)
フロントカメラ 400万画素 UltraPixelセンサー
バッテリー 2,150mAh
カラーバリエーション 6色(※具体的な色は不詳)
その他 microSDカードスロット
指紋認証センサー
端末の厚み ~7.0mm

そのほか同氏によると、過去の「HTC One」シリーズと同様に筐体は金属素材製となるほか、11月頃に発売されることになる見込みとのことです。

なお、SoCには、数日前に発表されたばかりの最新ミッドレンジ級SoC「Snapdragon 617」(過去記事)が採用されているようですが、既に同チップを搭載した製品が2015年内に登場することは正式に告知されており、11月に発売する(とされる)HTC One A9に搭載されていたとしてもおかしくはないように思われます。

今回の情報が事実ならば非常に残念ではありますが、9月29日のイベントでは “2機種のフラッグシップモデル” が発表される可能性も指摘されており、HTC One A9とは別に、もう1機種の高性能端末が発表されることになるかもしれません。

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