AMD、「Arctic Islands」一部製品の設計を完了

WCCFtechは22日(現地時間)、米AMDの次世代GPUファミリー「Arctic Islands」の一部製品が、テープアウトを迎えた模様と伝えています。

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「Radeon R400」シリーズとして2016年内の登場が予測されているArctic Islandsファミリーですが、製品ラインナップのうちそれぞれパフォーマンス帯およびメインストリーム帯を担う「Ellesmere(エルズミア)」と「Baffin(バフィン)」が、今回新たにテープアウトしたとされています。

なお、既に次世代GPUファミリーにおけるフラッグシップ製品としては、「Greenland(グリーンランド)」の存在が知られています(過去記事)。

Greenlandには、「Fury」シリーズにおいて初めて実装された次世代高速メモリ「HBM1(High Bandwidth Memory 1)」の後継規格「HBM2」が実装される見込みとされている一方で、先日にはその生産歩留まりの低さからArctic IslandsへのHBM2の採用が見送られた可能性も指摘されています(過去記事)。

そのほか上記3製品は、すべて台湾TSMCの「16nm FinFET(16nm FinFET+?)」プロセスで製造される見込みですが、AMDのCEOによると、Arctic Islandsは現行シリーズと比較して2倍高いワットパフォーマンスを実現する予定とのことです。

[WCCFtech]

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