WCCFtechは18日(現地時間)、「Galaxy S7」のスペックについて、新たな情報がリークされたことを伝えています。

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中国において高い人気を誇るマイクロブログのWeiboを通じてリークされた情報によると、Galaxy S7には韓国サムスン自社開発の高性能SoC「Exysno 8890」に加え、同じく自社開発の約2000万画素ISOCELLセンサーがメインカメラに採用される見込みとのことです。

また今回、米アップルの「3D Touch」と同様のタッチ検知技術となる「ClearForce」も実装されることになるほか、米ESS Technology製のポータブルプレーヤー向けDACチップ「SABRE9018AQ2M」の搭載も指摘されました。

なお、これまでの情報では、Galaxy S7には「Snapdragon 820」搭載モデルとExynos8890搭載モデルの2種類が用意され、前者は米国および中国市場、後者はヨーロッパ、韓国、日本を含めた諸外国市場への提供が予測されています。

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とりわけ「microSDカードスロット」の復活には大きな期待が集まる

そのほか、先日にもGalaxy S7へのClearForce導入の可能性が指摘されていましたが(過去記事)、今回改めてその可能性が示唆される形となりました。

既に、microSDカードスロットの復活や筐体への「マグネシウム合金素材」の採用、あるいはディスプレイの大型化やデュアルカメラシステムの実装なども噂されていますが(過去記事[1][2][3])、現時点ではまだ決定的な情報や証拠はリークされていません。なお、Galaxy S7は、早ければ1月中にも発表される見込みです。

[Weibovia WCCFtech]