Business Koreaは27日(現地時間)、米クアルコムの次世代モバイルプロセッサー「Snapdragon 820」の動作安定に向けて韓国サムスンがその改善に苦心していると伝えています。

qualcomm-snapdragon

Business Koreaが業界の情報筋から得た情報によると、Snapdragon 820にも発熱問題が浮上しており、その解決に向けてサムスンが同マイクロプロセッサーの制御プログラムの修正に着手しているとのことです。サムスンは来年発表予定の「Galaxy S7」にSnapdragon 820を搭載する予定とみられています。

サムスンは、今年前半に発表している「Galaxy S6」において「Snapdragon 810」を採用する予定でしたが、同チップの発熱問題が発覚したことにより、予定を変更して自社製の「Exynos 7420」に切り替えた過去があります。しかしGalaxy S7では、たとえサムスンがSnapdragon 820の発熱問題を改善できなかったとしても、同マイクロプロセッサーの採用が見送られることはなく、サムスンはGalaxy S7に放熱パイプを内蔵することで発熱を防ぐことになるとBusiness Koreaは伝えています。

サムスンがSnapdragon 820から手を引けない理由は、同マイクロプロセッサーがサムスンの「14nm FinFET」プロセスで製造されており、Snapdragon 820の善し悪しによっては、Galaxy S7だけではなくサムスンの半導体事業についても影響を及ぼす可能性があるためとのことです。したがって、Galaxy S7にはSnapdragon 820と「Exynos 8890」搭載モデルの2機種が用意されているとこれまでの情報では伝えられていますが、Galaxy S6のようにサムスン製のExynosチップのみに絞るということにはならいない模様です。

Snapdragon 810の発熱問題では、同マイクロプロセッサーを採用するスマートフォンメーカー各社が対策に追われることになり、クアルコムにいたっては7月に従業員の約15%を解雇する事態にまで発展していました。

Snapdragon 810から約40%省電力化し、グラフィック性能が約40%高速化したと伝えられているSnapdragon 820は、来年発売される多くのスマートフォンへの搭載が予定されています。サムスンとクアルコムの努力による改善を期待したいところですが、放熱パイプを内蔵する設計が強いられる可能性もあり、その設計に余分なコストが掛かってしまうことになるかもしれません。

[Business Korea]