Snapdragon 820とExynos 8890、「14nm FinFET LPP」プロセスで製造か

Phone Arenaは21日(現地時間)、米クアルコムおよび韓国サムスンの次世代高性能SoCの製造に、サムスンの第2世代「14nm FinFET」プロセスが使用される見込みと伝えています。

記事120.1

「Galaxy S6」シリーズの「Exynos 7420」や「iPhone 6s」シリーズの「A9 / A9X」には、第1世代となる「14nm FinFET LPE(Low-Power Early)」が採用されていますが、「Snapdragon 820」および「Exynos 8890」については第2世代プロセスとなる「14nm FinFET LPP(Low-Power Plus)」が使用される見込みとのことです。

なお、14LPPは14LPEよりも優れた性能および電力効率の実現が謳われており、14nm FinFETプロセスにおけるサムスンの ”本命” と言えますが、現状において生産歩留まりは芳しくなく、現在サムスンが問題の解決に向けて腐心しているとしています。

また、同時期には台湾TSMCの最新半導体プロセス「16nm FinFET+」の提供開始も予測されていますが、そちらは米NVIDIAや米AMD製品へ採用される見通しです。

[Weibo via Phone Arena]

コメント投稿