CTIMESは16日(現地時間)、米アップル、米クアルコムおよび台湾MediaTekが、将来の自社製プロセッサの製造に台湾TSMCの「InFO(Integrated Fan Out)」技術を採用する見込みと伝えています。

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InFoとは、TSMCが独自に開発した「FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)」ベースの半導体パッケージング技術であり、ダイサイズよりも大きな再配線領域を設けることができるため、これまでは弱点とされていたプロセッサーなどの多ピンパッケージへの対応を可能にするほか、基板レス化による薄型化にも期待できる点などにおいて従来技術よりも優れているとされています。

また、チップ製造にInFOを導入することにより、費用効果に優れたシステム拡大や省電力化、およびチップの低背化が可能となるため、スマートウォッチに代表されるウェアラブルデバイスなどの「IoT」分野の製品にとって、InFOは理想的な技術と言えるかもしれません。

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なお、2016年上半期中にもInFOの導入が開始されると予測されており、米アップルの「A10」プロセッサおよび次世代「Apple Watch」向けSiP(System in a Package)は、共に同技術を導入した「16nm FinFET」プロセスで製造される見込みとされています。

今年9月中旬にはA10プロセッサの製造がTSMCによって独占的に行われる可能性も指摘されていましたが(過去記事)、その背景にTSMCの独自技術であるInFOがあるのだとするならば、全くあり得ない話ではないのかもしれません。クアルコムやMediaTekの動向も含めて、続報には要注目です。

[CTIMES via G for Games]