WCCFtechは14日(現地時間)、台湾MediaTekの次世代フラッグシップSoC「Helio X30」が、2016年内に登場する見通しと伝えています。

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WCCFtechによると、Helio X30は16nm FinFETプロセスで製造され、中国ファーウェイ製の新型フラッグシップSoC「Kirin 950」(過去記事)の直接の競合製品として開発されていることが、今回MediaTekの新CEOの口から直接語られたとのことです。

また、新たにLPDDR4メモリを統合するほか、UFS(ユニバーサル・フラッシュ・ストレージ)規格および2K×2K解像度のVR(ヴァーチャルリアリティ)映像表示をサポートすることも明らかにされました。

なお、情報元の中国メディアは、Helio X30は4つの2.5GHz駆動「Cortex A72」コアと2つの2.0GHz駆動Cortex A72コアに加え、それぞれ1.5GHzと1.0GHzで動作する「Cortex A53」コアを2つずつ搭載するデカコア(10コア)構成のプロセッサとなる見込みとしています。

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「Helio X20」は10個のCPUコアから成るTri-Cluster(3つのクラスタ)構造を採用するSoCでしたが、今回の情報が事実だと仮定するならば、どうやらHelio X30はさらに進化したTetra-Cluster(4つのクラスタ)とでも呼ぶべき構造を採用することになるようです。

かつては米クアルコムに韓国サムスン、そしてMediaTekによる三つ巴の闘いが繰り広げられていたモバイル半導体の世界ですが、近年は米インテルやファーウェイ、韓国LGなどに代表される挑戦者が本格的な参入を果たしたことにより、これまで以上に同分野内での競争が活発化しつつあります。

当初は低価格さと製品ラインナップの豊富さを武器に低価格市場を中心に戦っていたMediaTekも近年は魅力的なハイエンド製品の開発にも成功しており、このHelio X30や既存のHelio Xシリーズの登場を契機にして、今後は従来以上に高価格市場においてもその存在感を発揮することになるかもしれません。

[t.qianzhan.com via WCCFtech]