追記(14日18時49分):初出時、ロードマップの画像がリークされたものであるように記載してしまいましたが、正しくは数日前に米国で開催された「ARM TechCon 2015」において正式に公開されたものでした。訂正してお詫び致します。

BenchLifeは11日(現地時間)、英ARMの製品ロードマップが新たに公開されたことを伝えています。

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今回新たに公開されたARMの製品ロードマップから、最新の高性能CPUコア「Cortex A72」の後継モデルには「Artemis」という開発コードネームが与えられており、その製造には「10nm FinFET」プロセスが採用される予定であることが明らかになりました。

なお、Cortex A72は、「14nm FinFET」ないし「16nm FinFET」プロセスのどちらかで製造されることになりますが、Artemisが10nm FinFETプロセスで製造されるのならば、その登場は早くとも2017年を迎えてからのこととなりそうです。

さらに、ロードマップ上には「Cortex A35」という新開発のCPUコアの存在も記載されていますが、その名称と位置付けから察するに、「Cortex A53」よりもさらに省電力性能に特化したCPUコアとして開発されていることが予測されます。

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今回公開されたARMの製品ロードマップ

そのほか、Cortex A35は高性能コアと省電力コアの組み合わせによるパフォーマンス効率の最大化を狙う「big.LITTLE構造」において「LITTLE」の部分を担うほか、ローエンドスマートフォンを中心に採用されることになることが予測されます。

一方GPUコアに関してですが、「Mali-T880」の後継モデルの開発コードネームは「Mimir」となり、10nm FinFETプロセスで製造されることになるようです。また、動画デコードおよびエンコード用プロセッサ「Mali-V550」と画像処理用プロセッサ「Mali-D550」の後継モデルは、それぞれ「Egil」と「Gemini」として開発されていることも確認できました。

残念ながら今回、具体的なパフォーマンスや機能性については判明しませんでしたが、2017年頃を目安にARM製のCPUおよびGPU製品に大きな革新がもたらされることには期待しても良さそうです。

[BenchLife via Phone Arena]