第4世代「Moto X」、ヒートパイプ式の冷却機構を採用か

TechWebは22日(現地時間)、第4世代「Moto X」にヒートパイプ式の冷却機構が採用されている可能性を伝えています。

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今回リークされた次世代「Moto X」の画像

先日、第4世代Moto Xとされる端末の背面部を捉えた実機画像がリークされましたが(過去記事)、今回その筐体の内部構造を捉えた画像が新たにリークされました。

筐体右部に搭載されているスピーカーグリルの形状と位置は、この端末が先日のリーク画像に写る端末と同一機種であることを強く示唆しています。また、画像内の筐体には銅色をしたヒートパイプの姿を確認することができます。

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先日リークされた次世代Moto Xの画像。スピーカーグリルの形状と位置に注目

なお、第4世代Moto Xには「Snapdragon 820」が搭載されるとの噂が伝えられています。同じく同SoCを採用すると伝えられている韓国サムスンの次世代フラッグシップモデル「Galaxy S7」にも、ヒートパイプ式の冷却機構が採用される可能性が指摘されていますが(過去記事)、それが同SoCの発熱量の大きさに起因した選択なのか、それとも単純により優れた冷却効率を求めたが故の結果なのかは判然としません。

また、そもそもこの端末が次世代Moto Xであるかどうかすら定かではなく、さらに実際に製品が発表されるまでまだ半年以上の間が空くであろうことを踏まえると、さらなる続報に期待した方が良さそうです。

[TechWeb via G for Games]

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