6.33インチ「Le Max Pro」のスペックがリーク ―S820と4GB RAM搭載

MobiPickerは28日(現地時間)、中国LeTVの次世代フラッグシップモデル「Le Max Pro」のスペックについて、新たな情報がリークされたことを伝えています。

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Le Max Proは、LeTVが発売している6.33インチファブレット「Le Max」の後継モデルとしての登場が予測されており、「Snapdragon 820」やWQHD(2560×1440)解像度ディスプレイの搭載など、非常に高性能な端末として近日中にも発表される見込みとされています。

既にこれまでにもLe Max Proのスペックに関する情報はリークされてきましたが、今回 “中国版Twitter” ことWeibo上に、新たな情報と画像が公開されました。

以下は、新たに判明したLe Max Proの主なスペック。

OSEUI(※Android 6.0 Marshmallowベース)
ディスプレイ6.33インチ WQHD(2560×1440)ディスプレイ
SoCQualcomm 64-bit クアッドコア Snapdragon 820
RAM4GB LPDDR4メモリ(1866Mhz駆動)
ストレージ32 / 64 / 128GB UFS 2.0メモリ
メインカメラ約2100万画素(OIS / デュアルLEDフラッシュ 搭載)
フロントカメラ2.0μm 高画素ピッチ イメージセンサー(※画素数不詳)
バッテリー3400mAh
ネットワーク2G / 3G / 4G LTE(LTE-A Cat.12 / 13)
ワイヤレスBluetooth 4.2
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ad
NFC
その他指紋認証機能(Sense ID)
デュアルSIM機能
USB Type-Cポート
赤外線センサー

全体的に非常にハイスペックな仕上がりを見せていますが、やはり注目すべきは「Wi-Fi 802.11 ad」規格、および米クアルコム開発の超音波式の指紋認証機能「Sense ID」(過去記事)への対応を果たしている点でしょうか。

またフロントカメラの画素数については明きらかにされませんでしたが、2.0μmという広い画素ピッチは台湾HTCの誇る「UltraPixelカメラ」と合致しており、おそらくは同一センサーが採用されているものと推察されます。

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画像は「Le Max」のもの

なお、現時点ではLe Max Proの登場時期は明らかになっていませんが、もしかすると来月上旬に開催される「CES 2016」において、何らかの情報が公開されることになるかもしれません。

[MobiPicker via Phone Arena]

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