「Snapdragon 830」、10nmプロセス採用で2017年前半に登場か

中国のマイクロブログWeibo上で活躍する情報筋のi冰宇宙氏は22日(現地時間)、より微細化された半導体プロセスで製造される「Snapdragon 830」が、2017年に登場する可能性を指摘しています。

108 Snapdragon chip image

i冰宇宙氏によると、Snapdragon 830(MSM8998)は韓国サムスンの10nmプロセスで製造された改良版「Kryo」コアを採用するほか、最大8GBものRAMを統合した製品として、2017年の早い時期に登場する見込みとのことです。

現時点ではそれ以上の詳細については言及されていませんが、20nmプロセスで製造されていた「Snapdragon 810」の後継モデルとなる「Snapdragon 820」が、より微細化された14nm FinFETプロセスを採用したことを踏まえると、さらにその後継となるプロセッサがより微細化の進んだプロセスで製造されるという指摘は、筋が通っているように思われます。

なお、最大8GBものRAMが統合されるという情報に関しては慎重になるべきかと思われますが、いずれにせよSnapdragon 830が非常に楽しみなSoCであることには違いありません。より詳細な情報を含む続報に期待したいところです。

[Weibo via G for Games]

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