「Snapdragon 820」、発熱対策は万全の模様 ―Mi 5の分解画像が登場

IT168は25日(現地時間)、中国Xiaomiの最新フラッグシップスマートフォン「Mi 5」を分解し、内部の様子を捉えた画像を公開しました。

122 Mi 5 tear down_1

IT168によって実施された分解調査の結果、幾つもの事実が判明しましたが、Mi 5におけるCPU周辺部の冷却対策はその中でも特に興味深い事柄と言えるのではないでしょうか。

Mi 5には米クアルコム最新の「Snapdragon 820」が搭載されていますが、公開された画像を見る限りでは、同チップ上に塗り広げられたサーマルペースト以外に特別な冷却対策が施されていないように見受けられます。

先代モデルにあたる「Snapdragon 810」は、その発熱量の大きさから各企業に入念な対策が要求されましたが、Snapdragon 820に対するXiaomiの対応を見る限りでは、どうやらSnapdragon 820は発熱問題が修正されている模様です。

122 Mi 5 tear down_2

いざ蓋を開けてみればMi 5が発熱によるスロットリング現象を頻発させる可能性は皆無ではありませんが、Snapdragon 810の時に見せた “悪夢” を知る有力企業が、みすみす同じ轍を踏むとは考え難いように思われます。

そのほか調査の結果では、Mi 5にやはりmicroSDカードスロットが存在しないことや、同端末がデュアル4G LTE-A接続に対応していることなども確定したとしています。

[IT168 via Phone Arena]

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