ロイターは19日(現地時間)、中国Xiaomiが2016年後半にも、独自開発SoCを搭載するスマートフォンを発表する見込みと伝えています。

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ロイターによると、この新型SoCは同社製のミッドレンジないしローエンドモデルに採用されることとなり、実際の製品は2016年下半期中にも登場する見込みとのことです。

また、現在200から300人規模の人員がこのプロジェクトに携わっている模様ですが、新型SoCのスペックなどについては一切の情報が明らかにされませんでした。

なお過去の情報では、ローエンド向けおよびミッドレンジ向けチップの計2種類が存在しており、後者についてはオクタコアSoCとなるほか、実際の開発においては中国の半導体企業Leadcoreとの間にパートナーシップが形成されていることも指摘されています(過去記事[1][2])。

近年、中国市場を足掛かりに世界屈指のスマートフォンメーカーへと目覚ましい成長と発展を果たしてXiaomiですが、モバイル半導体事業に本格的に参入を果たすことで成長速度を加速させることができるのでしょうか。

[ロイター via GSMArena]