10コアSoC「Helio X30」の詳細がリーク、Cortex A72の後継CPUコアを採用か

MTK手机网は29日(現地時間)、台湾MediaTekの次世代フラッグシップSoC「Helio X30」について、新たな情報がリークされたことを伝えています。

145 MediaTek Helio logo

MTK手机网が消息筋を通じて入手した情報によると、Helio X30は発表済みの「Helio X20」および「Helio X25」と同様に、「Tri-Cluster(トリ・クラスター)構造」を採用するデカコアSoCとなり、製造には台湾TSMCの「10nm FinFET」プロセスが採用されるとのことです。

SoCを構成するCPUコアの内訳としては、英ARMの次世代高性能CPUコア「Artemis」を2基(過去記事)、「Cortex A53」および省電力性能に特化した次世代CPUコア「Cortex A35」がそれぞれ4基ずつとなります。また、各CPU群(クラスタ)の動作周波数は前から順に2.8GHz、2.2GHz、2.0GHzとなる模様です。

145 ARM CPU latest roadmap

以前ARMが公開したCPUコアの最新ロードマップ

そのほか統合GPUには、「PowerVR 7XT」シリーズの4コアモデルを採用。最大約2600万画素のイメージセンサーを2基とVR機能をサポートするほか、「LTE Cat.13」の高速データ通信にも対応するとされています。

なお、Helio X30を搭載する端末の登場時期は2017年前半が予測されていますが、既にその頃にはTSMCおよび韓国サムスンも10nm FinFETプロセスの量産を開始している予定です(過去記事[1][2])。

[MTK手机网 via GSMArena]

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