「Zen」ベースの次世代APU、HBMを統合か ―米GFの14nm FinFETプロセスを採用?

Bits and Chipsは18日(現地時間)、米AMDから2017年に登場する見込みの次世代APUには、「HBM(High-Bandwidth Memory)」が搭載される見込みと伝えています。

101 APU with HBM

「Raven Ridge」の開発コードネームで知られる次世代APUは、AMDの次世代マイクロアーキテクチャ「Zen」を採用する初のAPUとして2017年内の登場が予測されていますが、現時点でその詳細についてはあまり判明していません。

Bits and Chipsによると、Raven Ridgeは米GLOBALFOUNDRIESの開発する「14nm FinFET」プロセスを採用し、韓国の半導体製造企業として知られるアムコアテクノロジーによって製造されるとのことです。

またBits and Chipsは今回、アムコアテクノロジーがHBMを搭載する世界初のGPUとして知られる「Fiji」の製造を担当していることを根拠に、Raven RidgeにもHBMが実装される可能性を指摘しています。

101 AMD Polaris

現時点では単なる憶測の域を出ませんが、既に過去にもRaven Ridgeと同世代のHPC分野向けAPUに「HBM2」メモリが採用される可能性が指摘されています(過去記事[1][2])。

また、統合GPU(iGPU)の性能を向上させる上でメインメモリの帯域幅の狭さが大きな足枷となっている現状を踏まえると、AMDが次世代APUにおいて省スペース性と広大なメモリ帯域幅とを両立させるHBMの採用を検討するのは、ごく自然な動きであるようにも思われます。

なお、AMDは次世代GPUファミリー「Polaris」において電力効率を従来製品の2.5倍にまで高めることを明言しているだけに(過去記事)、少なからずその恩恵に与るであろうRaven Ridgeのグラフィック処理性能には期待したいところです。

[Bits and Chips via WCCFtech]

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