TSMC、「7nm FinFET」プロセスの製造に関してARMとパートナーシップを形成へ

英ARMと台湾TSMCは15日(現地時間)、次々世代の半導体製造技術「7nm FinFET」プロセスの製造に関して、新たにパートナーシップを形成したことを発表しました。

39 TSMC logo

7nm FinFETプロセスは、現在のTSMCおよび韓国サムスンにおける最新プロセス「16nm FinFET」や「14nm FinFET」の次々世代技術であり、2017年以降の登場が予測されている「10nm FinFET」プロセスの後継技術となります。

今回提示されたスケジュールでは、7nm FinFETプロセスの初期生産は2017年内に開始される予定であることが明かされましたが、本格的な量産が開始される時期や実際に同プロセスを採用する製品が登場するタイミングなどについては言及されませんでした。

39 ARM logo

なお、直近の情報では、「iPhone 7」シリーズに採用される予定の「A10」プロセッサは10nm FinFETプロセスで製造され、その生産はTSMCが独占的に担当する見込みとされているほか(過去記事)、過去には2016年内にもTSMCおよびサムスンによる同プロセスの量産が開始される可能性も指摘されています(過去記事[1][2])。

プレスリリースによると、10nm FinFETプロセスの量産は年内後半の開始が予定されているとのことであり、あるいは本当にA10プロセッサは同プロセスで製造されることになるかもしれません。

[The Register via Phone Arena]

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