2018年登場予定の「A12」プロセッサ、TSMCの7nm FinFETプロセスで製造か

Phone Arenaは20日(現地時間)、2018年に登場予定の「iPhone 8」シリーズに搭載される「A12」プロセッサが、台湾TSMCの「7nm FinFET」プロセスで製造される見込みと伝えています。

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今年2月、「iPhone 7」シリーズに搭載される「A10」プロセッサが、TSMCの「10nm FinFET」プロセスで独占的に製造される可能性が報じられましたが(過去記事)、2018年にはさらに微細化された半導体製造プロセスが実際の製品に採用され始める模様です。

また先日には、TSMCと英ARMが7nm FinFETプロセス製造技術に関するパートナーシップを形成し、同プロセスの初期生産を2017年内に開始することを予告していますが(過去記事)、2018年という時期はそのタイムスケジュールとも合致するものとなります。

半導体製造技術においては、企業を問わずしばしば計画が変更されがちではありますが、TSMCとARMには是非とも初期計画の完遂を果たして頂きたいところです。

[Weibo via Phone Arena]

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