「iPhone 7 Plus」、やはりデュアルカメラを搭載か ―図面と鋳型がリーク

HDblog.itは23日(現地時間)、中国を経由して新たに「iPhone 7」シリーズの図面および鋳型がリークされたことを伝えています。

99 iPhone 7 Plus leaked mock

新たにリークされた図面、および図面を基に作成された鋳型により、大型モデルとなる「iPhone 7 Plus」にのみデュアルカメラモジュールが採用されることが判明しました。

以前にはiPhone 7シリーズに「Smart Connector」が採用されるとも噂されましたが(過去記事)、現在は採用が見送られる可能性が有力視されています(過去記事)。そして今回、図面および鋳型のどちらにもSmart Connectorの採用を示唆するヒントを確認することはできませんでした。

99 iPhone 7 leaked schematic

「iPhone 7」の鋳型(左端)と「iPhone 7 Plus」の鋳型(中央左)

なお、直近の情報によると、iPhone 7 PlusにおいてはRAM容量が3GBにまで増強されるほか、新たに容量256GBのストレージを搭載するモデルも用意される見込みとのことです(過去記事[1][2])。

[HDblog.it via 9to5Mac]

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