「iPhone 7」シリーズの3Dレンダリング映像が公開される

世界的な情報筋のスティーブ・ヘミストーファー氏は12日(現地時間)、「iPhone 7」および「iPhone 7 Plus」の3Dレンダリング映像を、新たに公開しました。

ヘミストーファー氏は先日、米アップルの下請け企業の従業員を通じて入手したiPhone 7シリーズのCADデータをリークしましたが(過去記事)、同氏は今回、そのCADデータを基に作成した3Dレンダリング映像を作成しました。

uSwitchによると、iPhone 7およびiPhone 7 Plusは、ともに「iPhone 6s」シリーズとほぼ同じ外形寸法に仕上げられており、それぞれ前者は138.30(W) × 67.12(D) × 7.1(H) mm、後者は158.22(W) × 77.94(D) × 7.3(H) mmになるとのことです。

なお、今回のヘミストーファー氏が参考にしたCADデータは2016年1月時点の試作機のものであるため、最終的な製品とは少なからず異なっている部分がある可能性も十分に考えられます。

一方で、同氏が過去にuSwitchとタッグを組んで公開してきた3Dレンダリング映像の “精度” を踏まえると、実際の製品は今回の3Dレンダリングとよく似通った端末として登場することになりそうです。

[uSwitch via Twitter]

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